第五百二十章：洛基X1

　　“参量放大器和场效应晶体管放大器以及碳基芯片的方向是对的，硅基半导体虽然稳定性比碳基芯片要差一点，但在一期工程也够用了。

　　能源系统方面，固态电池与太阳能面板的产能将全力供应‘周天星斗工程’组网。

　　每一个通信卫星的设计，你们和钛钽星部门要密切交流，反正原则只有一个，不惜一切代价和成本，务必做到信号稳定与卫星安全。”

　　李由听到这话，下意识头皮发麻。

　　顾总说的信号稳定是指卫星遭受一定程度破坏的时候，还能保持数据信号传输。而卫星安全……

　　他当初看到钛钽星部门那群天才设计的卫星安全系统，就感觉到离谱。

　　装机械臂就算了，在机械臂上搞什么电锯、铁锤也就还能忍，可这群神经病在设计图上怎么还有装载激光武器和太空雷投掷器的卫星啊？

　　不是做通信导航卫星吗？

　　你们这是要闹哪样？！

　　这不过这些疑问，在后续配合研发的日子里，就逐渐消失了。

　　因为忠诚度和技术研发进程都满足标准，李由在张天浩的引领下，进入了某处机密地下实验室。

　　说是实验室，但在李由看来，这实验室还不如叫做实验基地。

　　除了有各种机器人，还有那些如同科幻电影造物的机甲。

　　当然，他还记得张天浩的吐槽：“人型机甲除了好看一无是处，材料不行、传导不行、两足设计让膝盖承受的压力在行走跳跃的时候根本就没有材料能够支撑，还有驾驶方式的困难。”

　　等等一系列吐槽，李由也问过：“那你们研发这个东西干啥？”

　　得来的就是一句神回复。

　　“顾总说这东西是男人的浪漫，它可以没作战能力，可以没有实用价值，但够帅就行。他还说自己赚了这么多钱，就是想玩下大型手办。”

　　李由当时反正是一脸黑线。

　　￣□￣｜｜

　　谁能知道对外一副高冷天才模样的大老板，是个为了玩大型手办，愿意砸上百亿上千亿的猛-男呢？

　　只不过在走马观花的看了一圈后，他又打心眼里佩服顾总。

　　玩大型手办要解决机体设计和动力传导吧？要解决驾驶者操作机体的问题吧？

　　钛钽星仿生机械假肢技术居然就能完美应用。

　　大型手办的数据处理和行为动作辅助系统要高性能的尖端芯片和强大智能的程序吧？

　　九州科技现在的半导体芯片技术和智能程序技术，不是顶尖？

　　这样看来，自家大老板好像还真的是为了玩大手办而搞科研（bushi

　　不过这一次了解到公司更隐秘的研发基地之后，李由的心态也变了许多。

　　毕竟这大手办那么多，他说不准也有机会玩一下。

　　在心态调整以后，李由对硅基芯片的研发，更为上心。

　　毕竟碳基芯片的优势比硅基好太多，他还想以后开高达，要是遇到什么系统宕机的坑爹事，那就太惨了。

　　而在顾青检测通过这款由半导体部门研发设计，夏芯科技专属九州的技术团队代工生产的5纳米制程3D堆叠芯片之后，自然产品就要开始商用了。

　　想到自家以后要大规模装载碳基芯片服务器，而现在云中九龙的服务器压力并不大，所以这款芯片就直接被公开了出来。

　　除了官方发布公告，这一次夏华社记者还专门来了一个团队进行专项报道。

　　从芯片设计到研发制造，还有设备制造等等环节，甚至对部分研发人员进行了马赛克和变音处理。

　　只不过对那些特别熟悉的人，还是能大概分辨出是谁在讲话。

　　“这是一款极具智慧力的AI芯片，我们将这款芯片集成的处理器命名为洛基X1，采用九州科技设计研发的3D封装技术，由夏芯科技5纳米工艺代工，只比较神经处理性能比泰坦C提升了60%，但最终要的是，这款处理器可以将计算机训练神经网络的速度提升79.8%，同时能耗比只提升了20%。

　　同时，在夏芯科技半导体新工艺技术加持下，洛基X1单个封装中的晶体管数量也达到了前所未有的新高度，拥有超过800亿个晶体管。

　　并且算力和吞吐量均得到质的飞跃，洛基X1每秒可以执行超过400万亿flop的混合精度AI运算。

　　或许有人会问，我们明明有更好的洛基X1，为什么还会在一个多月以前发布泰坦系列处理器？

　　他们其实是两个用户群体的产品，泰坦系列处理器是更贴近普通消费者的高性能处理器，而洛基X1则是面对企业客户、机构客户以及极客发烧友们。

　　洛基有比泰坦系列处理器更大的体积、更高的能耗、更少的娱乐应用支持以及更贵的价格。

　　当然这个价格对于同类型产品而言，绝对可以算得上物美价廉。”

　　李由自然是不会给自家产品抹黑的，而夏芯科技这次出面的竟然是老熟人高山，高总裁。

　　虽然对技术并不是很懂，但高总早就知道自己要发言，所以连夜和一线员工以及技术大佬们联合撰写了一篇技术文稿，力求不用枯燥技术，也能让普通消费者和企业用户知道现在的夏芯科技那是鸟枪换炮的顶尖技术企业。

　　“从我们企业的切实研发生产来看，摩尔定律在我们的5纳米工艺之后确实已经失效，我们要解决的也并非是单纯的量子隧穿问题，还有材质纯度和稳定性，甚至是光源纯洁度、设备的精确度都面临着比之前更大挑战，所以在短时间内，我们夏芯科技将深化5纳米代工技术，拓展更多芯片代工工艺。

　　比如将多个硅芯片以3D堆叠的方式封装在一起，这个技术在几年前就已经开始兴起，但能做到5纳米芯片堆叠的，目前只有我们，而第二位则是台积电的16nm工艺。

　　3D封装技术，简单来说，在同一个封装体内，在垂直方向上叠放两个或者更多芯片的技术。

　　这样做虽然会有能耗和散热问题，但每个晶片可以-以极高的速度和最小的延迟相互通信，所以洛基X1处理器才会有这么亮眼的数据和强大的性能，我想这对企业用户而言，无疑是有巨大的吸引力。”


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